第三代 iPhone SE 有望四月发布,全新 Mac Pro 或搭载自研芯片

不出意外,下一款苹果重要新品为第三代 iPhone SE 手机。而在近日有关该款机型的爆料也较为丰富。此前有爆料人士称新款 iPhone SE 或采用 5.7 英寸 LCD 刘海屏,不过更为主流的看法是,虽然未来 iPhone SE 机型改用刘海屏可能性极高,但是最快也到等到 2023 款才会使用该设计。
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近日,Ross Young 则爆料称,新款 iPhone SE 的产品面板已经开始出货,不出意外将会在 3 月左右开始组装。因此该消息源表示第三代 iPhone SE 最早将会在今年 4 月正式发布。根据现有信息来看,第三代 iPhone SE 外观上并无新意,将沿用 4.7 英寸祖传模具 +Touch ID,而在处理器上则有望升级为 iPhone 13 同款 A15 芯片,支持 5G 网络。
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另一方面,近期 Mac 产品线也迎来了最新爆料。据 DylanDKT 爆料称,由于 Apple Silicon 自研芯片已经取得了成功,众多软件适配以及销量使得 Mac 全系均将推进使用自研芯片。而专业产品线 Mac Pro 也将迎来换代升级,并且拥有「恐怖」的芯片规格,该消息源表示全新 Mac Pro 或于今年第四季度正式发布。同时其表示下半年苹果还将推出 14 英寸新款 MacBook Pro,首发搭载 M2 处理器。
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目前有关 Mac 产品线的相关信息仍处于早期爆料阶段,真实性仍有待验证。

文章来源于:公众号 [爱否科技] – 第三代 iPhone SE 有望四月发布,全新 Mac Pro 或搭载自研芯片

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